热风枪的10个小妙招

一、温度340至360度左右，风速60至100换小风口；

二、在元件焊盘上加助焊膏；

三、保持风枪口离被拆元件1至2厘米；

四、风枪垂直被拆元件并来回晃动使其均匀受热；

五、加热的同时观察焊盘上锡的变化待锡熔解后（熔化的锡发亮），小心将元件取下；

六、用镊子把要装的元件固定以焊盘上风枪给其加热至锡化后，用镊子校正。

热风枪的使用方法技巧--塑胶件的拆装

一、温度4代4s稍高（290至320度）5代以上280度左右（一般高出或低于10度没问题）；

二、风速：快克2008最大100其它风枪风速以不很容易吹走原件为准（风枪口垂直使用）；

三、在塑胶件周边均匀加热（不可风枪口定着不动对着塑胶件否则几秒就可熔化）可房间对着有引脚的焊盘加热；

四、目测锡点熔化发亮后即可用镊子取下（不可跨接夹取，容易受热后变形，单测夹取即可）。

热风枪的使用方法技巧--BGA芯片的拆装

一、温度300度风速80至100档换大风口；

二、在芯片上加助焊膏；

三、保持风枪口离被拆元件1至2厘米；

四、风枪垂直于被拆元件并回字形晃动使其均匀受热。

五、加热的同时用镊子轻轻拨动芯片，能动就可以用镊子取下。

热风枪的使用方法技巧--带胶BGA芯片的拆装

一、温度180至220度网速60至90档将芯片四周黑胶用弯镊子刮干净；

二、温度360左右风速80至100依据芯片大小换合适的风嘴；

三、在芯片上加助焊膏保持风枪口离被拆元件1至2厘米；

四、风枪垂直于被拆元件并回字型晃动使其均匀受热；

五、通过观察被拆芯片旁边元件锡是否熔化或是有爆锡，后用刀片将其撬下；

六、用烙铁配合吸取线或风枪配合刀子将主板和黑胶及锡点刮洗干净；

七、将芯片重新植好球，对好方向，对好位后给其加热，直到其复位后，再用镊子进行小幅度的改动；

八、最后冷却数分钟后可上电进行测试。

热风枪的使用--要注意的问题

一、芯片拆取时焊接引脚的锡球均应完全熔化，如果有未完全熔化的锡球存在，起拨ic时则易损坏这些锡球连接的焊盘。同洋，在对芯片进行焊接时，如果有未完全熔化的锡球存在，就会迁成空焊。

二、操作间隙合适为了便于操作热风枪喷嘴内部边缘与所焊ic之间的间隙不可太小，至少保持3厘米间隙。