发布时间:2023-04-03 点此:26次
由于制备技术的不同,陶瓷材料的热导率也不一样,氮化铝陶瓷导热系数高,常作为芯片封装的热沉。LED散热的一大瓶颈为电路基板,普通铝基板的导热系数仅1.0~2.5W/mK,不到陶瓷基板的20%,采用陶瓷基板可以大幅度地降低LED的PN结温度。
LED(Light Emitting Diode),发光二极管,它是一种固态的半导体器件,可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。
半导体晶片由三部分组成,一部分是P型半导体,在它里面空穴占主导地位,另一端是N型半导体,在这边主要是电子,中间通常是1至5个周期的量子阱。
当电流通过导线作用于这个晶片的时候,电子和空穴就会被推向量子阱,在量子阱内电子跟空穴复合,然后就会以光子的形式发出能量,这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色,是由形成P-N结的材料决定的。
陶瓷芯耐压性比较好,而铜芯的密封性更胜一筹。现在主流的是smd贴片式陶瓷封装,先将led封装在陶瓷基板,氮化铝陶瓷具有耐高温导热性好的优点,再连接铜基板,热管导热,风扇鳍片散热。
做为大功率汽车LED灯芯片是最好的选择了。
把CSP-LEDs直接贴布在特制陶瓷基板,封装到紫铜上的全新技术。优点:抗衰减,抗硫化,更高光效,更高可靠性。
LED陶瓷散热,是LED元器件在封装过程中,采购了陶瓷资料,这样它的热阻可以很好。LED灯管和普通灯管的区别就是节能,18W的LED灯管可以代替40W的传统灯管。
陶瓷基板就是陶瓷基板,没有填料的。