PCB钻咀 是什么

PCB钻咀 是什么

PCB钻咀就是电路板钻孔的工具，一般都是小直径钻咀。
钻孔参数的设定是至关重要，钻孔速度太快回是钻咀受力过大而折断，钻孔速度太慢会降低生产效率。

因各板料厂商生产的PCB板的板厚、铜厚、板料结构等情况不相同。

所以，PCB需根据具体情况去设定。通过计算和测试，选择最合适的钻孔参数。一般如0.3mm的钻咀,下刀速度应在1.5-1.7m/min，钻孔深度应控制在0.5-0.8mm之间。

扩展资料
垫板、铝片 钻孔用的垫板要求硬度适中，厚度均匀，平整、厚度差不应超过0.076mm,如垫板软硬分布不规则则容易卡住钻咀,垫板不平整,会使压力脚下压不严实,是钻咀扭曲折断，而且钻咀在上下运动过程中板也会随之运动，钻咀在回刀时因受力不平衡而折断，其作用：
1、抑制孔内毛刺的发生。

2、分贯穿PCB板。
3、降低钻咀刀口的温度，减少断钻。

pcb钻咀研磨不良对钻孔品质的影响

1.孔内壁粗糙度会增加.严重的可以影响PTH工艺.2.断刀出现率会增加. 原因. 排屑不良，硬度不足,刀口易钝.3.孔损出现率会增加. 原因.长度不够，排屑不良，刀口耐磨度,4.烧板. 原因.钻头研磨不良用什么钻咀和怎么管控是要看你的公司主要生产的产品属于什么类型.还有板材的选择也很重要。举个粒子..如果是做LED灯板.而且板厚在1.2-1.6之间.FR4级的板材.那么，可以不需要用新钻咀，二手钻咀就可以，而且可以研磨到5次左右.3次后的寿命以500HIT递减.这样可以很好的节省成本.管控方面，只要在胶粒上用油性笔在每次研磨或研磨前做好标记就行了。

pcb钻咀钻孔损耗多少

pcb钻咀钻孔损耗百分之20。根据查询相关公开信息显示，板材比较脆，容易断板，pcb钻咀钻孔寿命要减少20。

PCB钻孔是PCB制版的一个过程，也是非常重要的一步。

主要是给板子打孔，走线需要，要打个过孔，结构需要，打个孔做定位。多层板子打孔不是一次打完的，有些孔埋在电路板内，有些就在板子上面打通了，所以会有一钻二钻。

pcb钻孔是一种什么技术

Copyright © 1999-2020, CSDN.NET, All Rights Reserved汽车也缺芯 登录weixin39700394关注pcb二次钻孔PCB二次钻孔是什么PCB钻孔有哪些常见问题 原创2020-12-21 15:27:04weixin39700394 码龄4年关注PCB钻孔是PCB制版的一个过程，也是非常重要的一步。主要是给板子打孔，走线需要，要打个过孔，结构需要，打个孔做定位什么的；多层板子打孔不是一次打完的，有些孔埋在电路板内，有些就在板子上面打通了，所以会有一钻二钻。

一钻是需要沉铜工序的，也就是把孔内镀上铜，使得可以连接上下层，例如过孔，原件孔等二钻的孔就是不需要沉铜的孔，例如螺丝孔，定位孔，散热槽等等，这些孔内兜不需要有铜的。

二钻必须在一钻后面，也就是说工序是分开的。PCB钻孔常见问题1、断钻咀产生原因有：主轴偏转过度；数控钻机钻孔时操作不当；钻咀选用不合适；钻头的转速不足，进刀速率太大；叠板层数太多；板与板间或盖板下有杂物；钻孔时主轴的深度太深造成钻咀排屑不良发生绞死；钻咀的研磨次数过多或超寿命使用；盖板划伤折皱、垫板弯曲不平；固定基板时胶带贴的太宽或是盖板铝片、板材太小；进刀速度太快造成挤压；补孔时操作不当；盖板铝片下严重堵灰；焊接钻咀尖的中心度与钻咀柄中心有偏差。2、孔损产生原因为：断钻咀后取钻咀；钻孔时没有铝片或夹反底版；参数错误；钻咀拉长；钻咀的有效长度不能满足钻孔叠板厚度需要；手钻孔；板材特殊，批锋造成。3、孔位偏、移，对位失准产生原因为：钻孔过程中钻头产生偏移；盖板材料选择不当，软硬不适；基材产生涨缩而造成孔位偏；所使用的配合定位工具使用不当；钻孔时压脚设置不当，撞到销钉使生产板产生移动；钻头运行过程中产生共振；弹簧夹头不干净或损坏；生产板、面板偏孔位或整叠位偏移；钻头在运行接触盖板时产生滑动；盖板铝片表面划痕或折痕，在引导钻咀下钻时产生偏差；没有打销钉；原点不同；胶纸未贴牢；钻孔机的X、Y轴出现移动偏差；程序有问题。

4、孔大、孔小、孔径失真产生原因为：钻咀规格错误；进刀速度或转速不恰当；钻咀过度磨损；钻咀重磨次数过多或退屑槽长度底低于标准规定；主轴本身过度偏转；钻咀崩尖，钻孔孔径变大；看错孔径；换钻咀时未测孔径；钻咀排列错误；换钻咀时位置插错；未核对孔径图；主轴放不下刀，造成压刀；参数中输错序号。5、漏钻孔产生原因有：断钻咀(标识不清)；中途暂停；程序上错误；人为无意删除程序；钻机读取资料时漏读取。6、批锋产生原因有：参数错误；钻咀磨损严重，刀刃不锋利；底板密度不够；基板与基板、基板与底板间有杂物；基板弯曲变型形成空隙；未加盖板；板材材质特殊。

pcb钻孔孔大原因

进刀速度或转速不恰当。pcb钻孔孔大原因是进刀速度或转速不恰当。

钻咀规格错误：进刀速度或转速不恰当，钻咀过度磨损，钻咀重磨次数过多或退屑槽长度底低于标准规定，主轴本身过度偏转，钻咀崩尖，钻孔孔径变大，看错孔径，换钻咀时未测孔径，钻咀排列错误，换钻咀时位置插错，未核对孔径图，主轴放不下刀，造成压刀，参数中输错序号。

PCB制程方面的疑惑

PCB板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。

这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。

PCB种类 A. 以材质分 a. 有机材质 酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆属之。 b. 无机材质 铝、Copper-invar-copper、ceramic等皆属之。主要取其散热功能 问题1:PCB板制程是不是先要裁基板啊，基板是表面上已经镀过铜的吗 在生产下单时第一工序是：开料。覆铜板-----又名基材 。

将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。 它是做PCB的基本材料，常叫基材。 当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）。

表面是有铜的。问题2：是先钻孔还是先整体覆铜啊 A。如果是单面板可以接着钻孔，也可在成型前转孔。

B。如果是双面板则开料后钻孔，有时有2钻3钻之类在后面。 C。

多层板则内层压合后钻孔。问题3：为什么还有一个沉铜的步骤 沉铜是钻孔后镀通孔使二面的线路连接形成一个闭合的电路。问题4：镀铅锡和蚀刻中蚀刻是把在镀铜时候多余的除掉，那镀铅锡是怎么回事，为什么要镀这些啊，不是已经镀过铜了吗 镀铅锡是使一干菲林图形转移中的蚀刻前的重要步骤，作用是将未被曝光的线路图形用铅锡保护起来，铅锡有抗腐蚀作用在蚀刻时蚀不掉；而被曝光的铜面因为有保护膜而镀不上铅锡，所以在蚀刻时就被蚀掉了，这样就达到线路转移的工作了。并不是为了再镀铜！问题5：还有啊，镀铜步骤中是不是铜也可以换成其他金属啊，一般常用的是换什么金属 你说的是镀金，沉金，喷锡之类的工艺吧，并不是把它转换成其它金属。

而是表面处理的方式。问题6：文字印刷步骤是不是成品检测的前一步还有说到喷锡、捞边等外观修饰，这些是在文字印刷前还是后啊 文字丝印后还有很多工作，比如有喷锡或沉金，有时还会有兰胶，成型啤板或锣板，抗氧化，电测试，然后才是成品检测。 喷锡在、捞边是锣板吧问题7：喷锡是怎么回事前面已经有镀铜和镀锡铅了，怎么还要喷锡。 喷锡是客户要求的工艺，有普通喷锡和无铅喷锡二种方式。

为了增加电了装置时的焊接工能。现在PCB的订购价格的多少一平方厘米是这样算的吧 每个加工厂收费标准都不一样。